在处理器接口的兼容性方面，很多人都说Intel不地道。近年来，当新一代平台横空出世的时候，也意味着你手中的旧主板无法支持新的处理器。这种尴尬的局 面在下一代22nm Ivy Bridge处理器发布的时候稍有改善，目前Intel已经证实，其向下兼容特定的P67、H67主板。AMD去年就宣布推土机处理器将改用新的封装接口Socket AM3+，并搭配9系列芯片组，不兼容当前主板，但是可以在新的AM3+主板上安装目前的AM3处理器。
但是在今年的CeBIT 2011上，AMD的主板合作伙伴告诉我们，刷新特制的新版BIOS之后，已经有数款AM3主板成功启动了AM3+推土机处理器样品。
根据多方消息预测，AMD很有可能会在六月初的台北Computex 2011上正式发布推土机平台。
Socket/Technology Socket AM3
Model Number 140
Frequency 2.7GHz
L1 Cache (Instruction + Data) 128KB (64KB + 64KB)
L2 Cache 1MB
Thermal Design Power 45W
3D and Multimedia Instructions 3DNow!™ Professional technology,SSE, SSE2, SSE3
Process Technology 45 nanometer SOI technology
这款U不错，网上查了下还没有发布到各大网站呢，这个是我从amd官方摘下来的。大概是说这款U是
AM3的构架
代号140
主频 2.7GHz
一级缓存128K
二级缓存1M
功率 45W
指令集 3DNow!™ Professional technology,SSE, SSE2, SSE3
（注：在某些网站看到支持SSE4a，官方站没有查到）
制作工艺 45纳米
64位支持 是
另外 在其他网站搜集了其他参数
前端总线 1600MHz
外频 200MHz
倍频 13.5
这款U是AMD近期推出的一款低端CPU ，为什么我总是关注低端CPU呢？其实目前很多办公电脑这些U已经完全可以胜任了，而且价格低廉，功率也小，节能环保。除此以外还经常有惊喜，这款U网上已经有破解出双核的文章，就是说可以花很少的钱买个不错的U用。破解后被识别为“Athlon II X2 440”和“Athlon II X2 4400e”。近期大家可以关注下这款U，电脑装机可根据需求使用这款U，配出高性价比的电脑。
面临英特尔强大压力的AMD周三实施部门重组和人事调整,处理器(CPU)和显示芯片(GPU)业务合并为一个部门,原先负责服务器芯片的高层离职.
AMD宣布,原先负责显示芯片的里克·伯格曼(Rick Bergman)将统领囊括电脑处理器和显示芯片的新部门.伯格曼原先是AMD负责显示芯片产品的高级副总裁,最早在ATI任职,AMD将其收购之后加盟AMD.
AMD还宣布,负责服务器、工作站芯片的兰迪·阿伦已经离开了公司. AMD没有给出具体原因,但是在声明中表示,阿伦是一个重要的技术和业务领导人,在AMD最近几年的发展中发挥了重要作用.
媒体分析认为,阿伦离职和2007年巴塞罗纳芯片延期上市并给公司造成重大损失不无关系.
另外,AMD还宣布设立一个“先进技术集团”,负责研发未来新技术和产品,另设立一个客户开发服务集团,负责扩展在全球的客户关系.
去年,德科·梅尔取代鲁毅志掌管AMD.梅尔开始实施改革.今年,AMD已经将芯片制造业务分拆成为一家独立公司.
Wedbush摩根证券公司分析师帕特里克·王表示,周三的重组,乃是AMD注入新鲜血液,希望在电脑处理器领域复制在显示芯片方面的成功.
媒体评论认为,尽管收购ATI让AMD背上财务包袱,但是AMD的显示芯片产品获得市场好评,提高了和Nvidia等对手竞争的能力.
两款CPU的频率都在2GHz以下,一款是Althon 2650e,主频1.6GHz,二级缓存512KB,而另一款Althon X2 3250e主频为1.5GHz,二级缓存为1MB,TDP分别为15瓦和22瓦.主要面向”超值”类型用户,售价应该都低于40美元.
之前是很喜欢龙芯的因为其低功耗，有想买一台支持的冲动，不过没有多久就出来ATOM了这个也是很不错的选择直接就放弃了购买龙芯的念头，最近又听说AMD也出了低功耗的CPU，是很不错的，比较喜欢低功耗的U很不错的说。
看到一则新闻是说在09年第三季度发布LE-1660，而AMD的单核心处理器已经不在发布计划之内了，大概这款LE-1660处理器就最后一款单核心处理器了，和现在的LE1640比倍频提升为14主频为2.8GHz。
很想收藏这款闭关之作，不过已经有了LE-1600，低功耗，高主频的AMD处理器性能还是不错的，可以说物美价廉，等到上市的时候看是否有新的发布计划在研究要不要去买，嘿嘿。
LE-1660的参数应该和LE-1600没有太大的区别，提高了倍频和主频
CPU内核 Lima
封装模式 mPGA
核心数量 单核心
工作功率（W） 45W
内核电压（V） 1.35V
制作工艺(纳米) 65 纳米
CPU频率
主频（MHz） 2800MHz
总线频率（MHz） 1000MHz
倍频（倍） 14X
外频 200MHz
CPU插槽
插槽类型 Socket AM2
针脚数 940pin
CPU缓存
L1缓存（KB） 128KB
L2缓存（KB） 1MB
CPU指令集
指令集 MMX、3DNow!+、SSE、SSE2、SSE3以及X86-64
CPU技术
超线程技术 不支持
HyperTransport 支持
其他参数
其他性能 参数纠错高动态冷而静节能技术以及高级病毒防护