Intel发布310系列迷你固态硬盘

Intel的新款固态硬盘悄然发布了!不过并非大家期待已久的X25-M后继者、34nm新工艺型号,而是改用了mini-SATA(mSATA)接口的新版本,并且叫作310系列。mSATA接口是标准SATA的迷你版本,通过mini PCI-E界面传输信号,传输速度支持1.5Gbps、3Gbps两种模式。凭借这种迷你接口,Intel 310系列固态硬盘的身段非常苗条,三围尺寸仅有51×30×5.8毫米,大致相当于一枚硬币,体积只有9.5毫米厚2.5寸标准规格的大约11%,相比于1.8寸微型规格也仅有五分之一左右,同时重量也不到10克,拿在手里几乎没有感觉。

规格方面,Intel 310系列固态硬盘提供40GB、80GB两种容量版本,其中前者与2.5寸普及型X25-V 40GB几乎一模一样,都是持续读取170MB/s、持续写入35MB/s、4KB随机读取25000 IOPS、4KB随机写入2500 IOPS、空闲功耗75mW、读写功耗150mW。

80GB版本则大致相当于X25-M 80GB,4KB随机读写性能都是35000 IOPS、6600 IOPS,空闲和读写功耗同上,但持续读写速度变为200MB/s、80MB/s,不同于后者的250MB/s、70MB/s。

不过Intel 310系列并不会出现在零售市场上,而是直接出货给笔记本厂商进行预装,首当其冲的就是联想ThinkPad系列。有趣的是,这种新的迷你固态硬盘可与2.5寸机械硬盘搭配,为笔记本用也带来SSD+HDD的双硬盘混合方案。

价格方面,40GB、80GB 310固态硬盘的千块批发价分别为99美元、179美元,略贵于对应容量的2.5寸型号。

功耗降低90%? Intel新晶体管材料曝光

根据报道, Intel公司新推出一种名为“P-channel”和“N-channel”的晶体管能够将处理器的功耗降低至当前处理器产品的10%。Intel公司于日前公布了新材料“P-channel”晶体管的更多细节,新晶体管基于的是硅基,使用了一种名为III-V的化合物半导体。大约在一年之前Intel公司就对外描述过基于III-V 材料的“P-channel”晶体管,当时同样基于的是硅基。

根据Intel公司的介绍当同时使用N-channel 和P-channel 两种材料之后就可以制造 CMOS电路块。并且拥有制造未来处理器产品的潜力。值得一提的就是基于新材料的处理器功耗将非常低,工作核心电压将只有当前处理器的50%,功耗只有当前晶体管的10%。

如果这项创新能够在处理器产品上得到应用,那么这将会为我们带来体积更小、功耗更低、性能更加强大的处理器。很显然的是新材料将来还可以应用在显卡以及其他高集成度设备上。

目前,Intel公司正在着力研究新材料的实用化。

Intel四季度将采用34nm制程制作SSD硬盘

目前Intel的SSD硬盘闪存是基于50nm技术制作的,不过他们正在计划转为采用34nm制程技术。制程转换预计在今年第四季度实行,而届时的MLC(多层Cell技术)型固态硬盘容量也将由现有的160GB提升到320GB.

采用MLC技术的固态硬盘在速度方面不及SLC(单层Cell技术),而SLC固态硬盘也将在2010年达到320GB容量上限的水准。Intel面向笔记本、PC机等主流用户的固态硬盘主要有X18-M系列与X25-M系列。这一系列的固态硬盘全部采用MLC技术制作。目前这两个系列产品的容量可选规格只有80/160GB.而面向服务器、工作站领域则主要使用SLC技术的X25-E系列进行对应,可选容量只有32/64GB.

不过,升级为34nm制程后,Intel X18-M系列1.8寸硬盘将有80GB,160GB和320GB的容量规格,不过我们目前还不清楚这些硬盘的具体价格。而X25-M系列2.5寸硬盘届时也将采用34nm技术制作,其容量上限也会提升到320GB。

945G系列芯片组将要淡出市场

  其实说实在的945G是我在买第一台电脑的时候就已经听说的一个很高级的芯片组,那个时候945还是在计划发布之列,我根本就没考虑过要买那么昂贵的产品,如今这个已经是低段产品都不愿意在使用的产品了,299以下的主板都不怎么考虑945了,而有更好的 G31来做替代了. 这只能说产品更新换代快,有或者是时间太快了吧.

Intel推出32nmCPU,取消40nmCPU+GPU处理器

日前的传言如今得到证实:Intel已经决定取消基于45nm工艺的Havendale处理器,改为直接推出下一代32nm工艺版本,代号“Clarkdale”。Havendale基于45nm Nehalem架构,双核心设计,同时以多芯片封装(MCP)的形式集成图形核心,原本定于2010年第一季度发布,将成为Intel的第一颗CPU+GPU二合一处理器。

不过随着32nm和第二代High-K工艺的成熟,Intel将跳过45nm Havendale,直接应用工艺升级版新架构“Westmere”,顺便还能降低功耗。根据Intel官方文档,32nm Clarkdale将采用LGA1156接口,支持超线程技术(双核心四线程),集成4MB三级缓存,整合内存控制器支持双通道DDR3-1333,除了集成图形核心外还支持单x16或双x8模式独立显卡,不过后者只能在Ibex Peak P55/P57芯片组上实现。

另外需要注意的是,Clarkdale处理器中只有CPU部分会采用32nm工艺,GPU部分仍将继续使用45nm工艺,毕竟同时升级到32nm的难度太大了些。

Intel没有明确标明Clarkdale的发布时间,不过估计也应该在2010年第一季度左右。

E8700 3.5GHz Core 2 Duo CPU

 E8700是最近新出来的一款CPU,应该是目前intel最高频率的双核处理器,它是自E8600之后更新的一款,具体参数我还没有找到,不过还是有一些数据的,它拥有3.5GHz的时钟频率,6MB L2缓存,1333MHz前端总线,65W TDP,根据这些数据我推断了一些参数出来,应该和E8600差别不大,频率的提高应该是倍频的提高。

基本参数

 
适用类型 台式CPU
CPU系列 CORE 2 DUO
CPU内核

 
CPU内核 Wofldale
核心数量 双核心
内核电压(V) 1.856V
制作工艺(纳米) 45 纳米
CPU频率

 
主频(MHz) 3500MHz
总线频率(MHz) 1333MHz
倍频(倍) 11
CPU插槽

 
插槽类型 LGA 775
针脚数 775pin
CPU缓存

 
L1缓存(KB) 2*32/2*32KBKB
L2缓存(KB) 6MB
CPU技术

 
HyperTransport 不支持